Printed Circuit Board ---- PCB ---- Prototype

 

Penuntun Layanan Pembuatan PCB

     

Tanggal Pembaruan: 17 September 2017

Desain PCB yang dilakukan pada CAD (Computer Aided Design) harus memenuhi kriteria tertentu agar dapat diproses pada tahap berikutnya dengan menggunakan perangkat lunak CAM (Computer Aided Manufacturing). Jarak antara jalur dengan jalur, jalur dengan landasan komponen, lubang dengan lubang serta ketentuan lainnya merupakan hal yang perlu diketahui pada saat merancang PCB. Tulisan ini memberi penjelasan mengenai batasan kemampuan perusahaan PCB yang biasa disebut DFM (Design For Manufacturibility).

         Dalam pembuatan PCB (Printed Circuit Board) sesungguhnya akan memasuki tiga tahapan proses desain. Mulai dari desain enjiniring, desain fisik PCB hingga desain pabrikan. Setiap tahap membutuhkan alat bantu perangkat lunak tertentu. Ketiga perangkat lunak itu adalah CAE (Computer Aided Engineering), CAD (Computer Aided Design) dan CAM (Computer Aided Manufacturing). Agar mendapat hasil akhir yang diharapkan, semua proses mempunyai keterkaitan sangat erat yang tidak dapat dipisahkan. Hasil keluaran dari satu tahap akan mempengaruhi tahap berikutnya dan hasil keluarannya ditentukan oleh baik buruknya masukan yang diterima. Sekilas akan dibahas ketiga topik itu, namun akan lebih diarahkan kepada pemenuhan syarat-syarat layanan pembuatan PCB di SELC Sumber Elektronik.

CAE (Computer Aided Engineering)
          Langkah awal diperlukan sebelum memasuki pembuatan jalur adalah membuat diagram rangkaian dan mengevaluasinya, termasuk di dalamnya yaitu sistem penggambaran rangkaian dengan penempatan simbol-simbol elektronik dan menghubungkan antar terminal simbol yang bersangkutan.

          Tahap ini memerlukan penentuan gambar skema dan bentuk footprint komponen yang disimpan dalam bentuk file library. Periksalah terlebih dahulu apakah setiap komponen yang digunakan pada library itu memiliki footprint yang sama seperti komponen sebenarnya. Pemilihan model kaki komponen di sini akan mempengaruhi ke tahap selanjutnya.

          Pada sistem yang rumit biasanya disediakan deteksi kesalahan, fungsi makro, simulator, analisa rangkaian dan perkiraan impendansi.

CAD (Computer Aided Design)
          Fungsi dari CAD ini adalah mengubah rangkaian elektronika yang telah dibuat pada CAE ke bentuk fisik komponen dan jalur PCB. Masukan yang diperlukan oleh CAD ini ialah netlists, daftar komponen, aturan hubungan kawat dan informasi lain yang dihasilkan oleh CAE diantaranya besar lubang dan bentuk landasan komponen.

          Pada tahap ini perancang dapat menentukan dan mengubah pola landasan komponen, membuat jalur-jalur penghubung , bentuk dan besar ukuran PCB. CAD yang lebih canggih dapat melakukan penempatan komponen secara otomatis, pembentukan jalur penghubung secara otomatis dan disediakan pula fungsi cek/periksa yang biasa disebut DRC (Design Rule Check). Sebaiknya fungsi ini dalam keadaan aktif ketika melakukan rancang PCB.

          DRC memerlukan parameter-parameter seperti besar jalur, jarak antar jalur, lubang komponen terkecil, jarak antar lubang, besar annular ring (lihat ‘Annular Ring’) dan memastikan semua jaring (netlists) terhubung ke komponen semestinya. Untuk parameter DRC yang dapat diterima oleh SELC Sumber Elektronik lihat ‘Design For Manufacturibility (DFM)’.

          Keluaran CAD ini berupa file-file informasi penting yang dibutuhkan oleh perusahaan pembuat PCB dan perusahaan perakitan. File informasi itu perlu untuk mesin pembuat film photo-lithographic, CNC dan beberapa alat lainnya melalui perangkat lunak CAM yang diuraikan selanjutnya.

              

CAM (Computer Aided Manufacturing)
          CAM adalah sistem CAD yang dirancang khusus untuk menangani kebutuhan proses produksi. Sebelum CAM menghasilkan keluaran seperti data Gerber atau NC (Numeric Control) untuk mesin-mesin produksi, pola gambar PCB akan diperiksa ulang terlebih dahulu sesuai DFM.

          Proses produksi PCB di perusahaan ini dilakukan secara semi otomatik, sehingga dokumen dari pelanggan adalah file komputer berupa Protel/Altium Designer, atau versi sebelumnya dengan tanda akhir file .pcb & .pcbdoc dan OrCAD .max. Format CAD lainnya seperti Eagle, RIMU, KiCAD, DipTRACE dapat ditanyakan lebih lanjut.

          Sebenarnya file yang dibutuhkan adalah file Gerber format RS274X berikut NC Drill format Excellon 4:2 (4 integer-2 Decimal), satuan Metric dengan Trailing Blank Zero Suppression. Untuk kedua jenis file terakhir agar berkonsultasi terlebih dahulu.

          Pihak pembuat tidak melakukan penyuntingan (editing) ulang pada dokumen yang diterima. Semua parameter diserahkan ke pelanggan, termasuk besaran Lubang, Jalur, Jarak dan Landasan (PADs). Perusahaan TIDAK BERTANGGUNG JAWAB bila terjadi KESALAHAN pada PARAMETER yang dimaksud, termasuk melebihi batas kemampuan proses produksi perusahaan.

          Layout PCB sebaiknya diberi Garis Pinggir Pemotongan dengan menggunakan TRACK - 1.00 mm pada layer KEEP-OUT sebagai panduan bentuk PCB yang dikehendaki. Sedangkan bentuk permintaan lubang khusus dapat digambarkan dalam layer Mechanical Layer2 atau 4.
 

          Desain yang memenuhi kriteria DFM akan mempercepat proses produksi pembuatan PCB-nya. Berdasarkan pengalaman, proses produksi terhambat akibat banyak masalah pada tahap pemeriksaan DFM yang dilakukan oleh perangkat lunak CAM ini. Masalah yang paling sering terjadi diuraikan berikut.

Kesalahan Paling Sering Terjadi. Pada umumnya kesalahan terjadi pada tahap CAD karena sering terlupakan.  Besaran lubang yang tidak sesuai dengan komponen  adalah kesalahan yang sering terjadi. Perancang lupa mengubah besaran lubang PADs komponen. Kebanyakan mengandalkan default setting yang tidak sesuai dengan komponen sebenarnya. Hal ini menjadi masalah pada komponen-komponen tertentu misalnya konektor header. Apabila komponen itu ‘dipaksa’ masuk, maka lapisan thruhole akan terkikis dan memutuskan hubungan lapisan atas dengan bawah. Pada pembuatan library besaran lubang sudah harus ditentukan ukurannya. Lubang Ganda banyak terjadi karena ada PADs ganda. Perancang melakukan PADs ganda karena dirasakan tidak akan mempengaruhi pada hasil akhir PCB. Pendapat itu adalah tidak benar, karena kualitas lubang akan berubah. Untuk jenis PCB satu muka mungkin tidak berpengaruh besar. Tetapi pada PCB - Plating Through Hole (PTH) akan berakibat lain terutama pada ‘mutilayers’. Lubang Berlebih tepat pada jalur akan memutus hubungan jalur yang bersangkutan. Biasanya lubang lebih besar dari jalur. Perancang terkadang lupa menempatkan kaki komponen tepat mengenai track yang berada di sisi lainnya. Pemakaian Polygon harus diperhatikan. Penggunaan polygon berlebihan sering menimbulkan masalah dan membentuk file menjadi besar. Dan juga penggunaan polygon pada layer komposit harus mendapat perhatian lebih. Pengiriman file Gerber & Data NC Drill yang tidak sesuai ketentuan tabel DFM. Pengiriman file yang tidak sesuai mengakibatkan keterlambatan pemeriksaan awal, dan meminta pengiriman berulang-ulang. Hal ini penting sekali supaya file yang bersangkutan dapat dibuka dansegera dilakukan pemeriksaan.

          Secara umum file yang diperlukan adalah data GERBER RS274X dan data NC DRILL dengan format yang diminta, yakni:

           Jangan lupa Besaran lubang akan mengecil sebesar 50 um karena terbentuknya thruhole pada sekeliling sisi dinding lubang tersebut.
Bagi pengguna CAD Protel, sebelum melakukan generate file gerber RS274x, sebaiknya melakukan set orgin terlebih dahulu seperti langkah-langkah berikut ini:

  1. Edit > Origin > Set
  2. Sorotkan kursor pada ujung kiri bawah desain PCB.
  3. Klik tombol kiri mouse.

DRC (Design Rule Check)
          Pembuatan PCB satu muka/sisi dengan komponen normal - bukan Surface Mount Devices (SMD) - tidak menyebabkan para perancang untuk khawatir dalam membuatnya. Tetapi, teknologi cepat berubah. Dengan munculnya teknologi thruhole disertai dengan teknologi komponen SMD membuat rancangan PCB semakin rumit. Kerumitan ini harus ditunjang dengan alat bantu yang memudahkan bagi perancang menyelesaikan pekerjaannya yaitu CAD dengan fasilitas DRC.
          Yang dimaksud DRC adalah perintah perangkat lunak CAD yang memungkinkan operator mengetahui penyimpangan-penyimpangan aturan yang terjadi pada tata letak rancangannya. Perintah itu dapat memberi peringatan penyimpangan spasi jarak minimum antar landasan, antar jalur dan besaran annular ring serta aturan-aturan lainnya. Dengan DRC, pemeriksaan layout dapat dilakukan secara online. Saat penempatan landasan/jalur, posisi itu sudah dapat dipastikan aman atau bersinggungan dengan jalur/landasan yang lain sesuai aturan yang berlaku.
          Di dalam perlakuan ‘aturan’ (Rules) harus berbeda dengan ‘panduan’. Hal ini sangat penting. Aturan merupakan suatu yang harus dituruti agar sesuai dengan alat-alat dan proses yang tersedia. Jika aturan tidak diikuti maka desain itu tidak dapat dibuat atau hasil tidak sesuai dengan harapan. Sedangkan, panduan adalah sesuatu yang baik untuk diikuti dan mempermudah pekerjaan. Panduan bukan hal kritis dan mengikat. Kesimpulannya, aturan tidak boleh dilanggar, sedangkan panduan bersifat baik untuk alasan efesiensi.
          Pelanggaran aturan DFM atau kesalahan desain CAD bukan tanggung jawab pembuat PCB. Desain harus diteliti ulang agar sesuai dengan kapasitas yang ada.Sesuaikan parameter rules pada DRC dengan angka tabel DFM yang tersedia. Aktifkan DRC pada saat routing jalur.
          Tabel DFM akan selalu diperbaharui dari waktu ke waktu yang disesuaikan dengan proses produksi. Perubahan ini dilakukan untuk meningkatkan kualitas hasil dan pelayanan yang lebih baik, sehingga desain PCB pada CAD harus disesuaikan.

 

Gerber Composite Data
          Perkembangan penyimpanan format data gerber sudah mulai berubah terutama data polygon yang dibuat layer komposit. Data ini terdiri dari 3 data layer yaitu + (plus), composite dan - (minus) layer.
         Kombinasi dari ketiga layer ini menghasilkan banyak efek gambar dibanding teknik photo-mekanik model lama.
Layer “Positif” diasumsikan ‘off’ dan untuk mencetak pixels harus menyalakannya (‘on’) titik-titik tersebut.
Layer “Negatif” mengasumsikan semua pixels dalam keadaan ‘on’ dan untuk mengaktifkan harus dibuat kondisi ‘off’.
Layer”Composite” pada awal tidak mengasumsikan ‘on’ atau ‘off’; tetapi untuk mengaktifkan harus dibuat keadaan ‘off’.
         
Nampak rumit, memang tingkat kesulitan pengerjaan data gerber ini lebih tinggi. Selain kerumitan yang ada, data layer ini terkadang dapat membuat masalah pada perangkat lunak CAM versi lama yang belum mendukung composite layers. Jika desain polygon layout tidak rumit, hindari layer komposit.
Data komposit biasanya dipakai pada layer polygon saja. Maksud penyimpanan data layer ini diantaranya adalah untuk menghemat ukuran file dalam kilobyte.

 

PCB Multilayer
          Papan Multilayer memiliki struktur komplek dan sering terjadi banyak macam kegagalan, baik akibat dari kekeliruan proses produksi maupun kesalahan pada saat desain layout. Penjelasan bagian ini diharapkan dapat mengurangi kegagalan itu. Di sini diperlukan kerjasama antara pelaku layout PCB dengan produsen/pencetak PCB untuk saling memahami agar proses pembuatannya menghasilkan PCB yang benar tanpa pemborosan biaya yang mempengaruhi penentuan harga pesanan .
          Tantangan terberat papan multilayer ini adalah mendapatkan ketepatan registrasi innerlayer. Sedikit pergeseran lubang ke innerlayer berpotensi terjadi hubungan terputus antara layer, juga akan terjadi hubungan singkat diantara lubang dan konduktor yang terisolasi. Salah satunya adalah dengan memperhatikan toleransi annular ring yang tidak berkurang dari ketentuan agar menjaga posisi aman terkena bor. Susunan lapisan untuk 4 layer terdiri Top layer - Bottom layer, Innerlayer 1 - Innerlayer 2 seperti terlihat pada gambar.

          Top Layer dan Bottom Layer berisi layout Signal (S), sedangkan Innerlayer 1, Innerlayer 2 pada umumnya jalur Power (P) dan jalur Ground (G). Meskipun ini bukan merupakan suatu keharusan, dapat juga jalur signal ditempatkan di bagian innerlayer.
          Beberapa hal yang perlu diperhatikan pada desain 4 layer ini adalah impendansi Power Plane (P) dengan Ground Plane (G)-P/G, cross talk dan ElectroMagnetic Interference (EMI). Tebal dielectric substrat P/G adalah berkisar 0.5mm, sedangkan P/S dan G/S adalah berkisar 0.2mm. Pertimbangkan setiap jalur memiliki panjang 15 cm terjadi efek tranmission line bahan epoxy FR4 pada signal rise time 2 ns.
          Data bagi pengguna desain microstrip dan stripline sementara ini belum tersedia data-nya. Sedangkan untuk menghindari cross talk, diharapkan gap antar jalur dapat diperlebar.
Proses pembentukan layout innerlayer dilakukan pada tahap awal dan untuk sementara ini TIDAK memakai pra-proses oksidasi kimia sebelum penyatuan semua layer. Artinya, setelah semua
layout innerlayer terbentuk, langsung dilakukan penyatuan semua lapisan.
          Hal lain, diperlukannya ketelitian antar lapisan supaya tepat pada titik lubang, maka sekali lagi ditegaskan batasan-batasan dalam DFM sangat PENTING ditaati pada pembuatan PCB multilayer. Kesalahan lapisan bagian dalam tidak dapat diperbaiki maupun diproses ulang. Begitu pula dengan ketelitian artwork film yang sangat sulit sekali dilakukan dengan image-setter dijelaskan pada berikut ini.

Artwork FILM - Photolithographic ArtFILM
          Pemindahan gambar PCB dari file ke bentuk fisik diperlukan bantuan film ortografi, baik berupa film negatif maupun positif. Agar terjadi kesesuaian ketelitian antara film ortografi dengan kemampuan mesin produksi, pembuatan artwork film dilakukan sendiri oleh pihak perusahaan dan tidak menerima film ortografi dari pihak luar. Pada kebanyakan kasus, film yang dibawa tidak cocok pada saat pembuatan lubang oleh mesin CNC dan hasil PCB-nya banyak terjadi error ketika dilakukan uji elektrikal mesin flying probes.
          Perhitungan ukuran artwork film akan lebih besar daripada ukuran fisik PCB. Kelebihan ukuran akan disesuaikan berdasarkan panelisasi serta untuk kemudahan dan percepatan pekerjaan pembuatannya. Pengaturan besar panel disesuaikan optimum kemampuan mesin, sehingga tidak dapat ditentukan oleh pelanggan. Apabila diperlukan pembuatan film baru, maka pemesan harus menanggung kembali biaya pembuatan film tersebut.
          Banyaknya lembar film yang dibutuhkan berkisar 3 - 6 lembar tergantung pada layer yang akan dicetak. Layer-layer itu adalah Top Layer, Bottom Layer, Top Soldermask, Bottom Soldermask, Top Legend, Bottom Legend. Tambahan beberapa lembar film untuk PCB Multilayer, jumlah lembarnya disesuaikan dengan layer yang perlu dicetak.
          Dari waktu ke waktu akan terjadi perbaikan kualitas produksi PCB, sehingga diperlukan penggantian artwork film yang disesuaikan dengan perubahaan tersebut. Untuk hal itu, pelanggan diminta untuk mengganti artwork film-nya.
          Setiap artwork film diberi kode nomer urut unik di bagian bawah. Nomer ini membedakan setiap perubahan desain maupun perubahan pola produksi. Untuk pemesanan ulang, mohon untuk menyampaikan nomer kode ini.

Bahan CEM1, FR4
          CEM-1 merupakan gabungan antara FR-2 dengan Fiber glass. Bahan ini merupakan komposisi bahan dasar kertas dan gelas dipadukan dengan resin Epoxy. Memiliki keras bahan mendekati FR-4 dan banyak digunakan pada alat deteksi asap, perlengkapan televisi, kalkulator, elektronik otomotif dan elektronik industri. Suhu operasi maksimum 130 oC. Memenuhi standar UL 94V0. Diperuntukkan bagi desain PCB satu muka, tebal bahan 1.6 mm dengan tebal tembaga 35 um.
          FR-4 adalah bahan yang paling umum untuk pembuatan PCB dua muka dengan thruhole. Bahan ini terbuat dari fiber glass berlapis dengan jenis resin epoxy. Memiliki daya tahan fisik cukup baik dan biasa digunakan pada teknologi tinggi seperti peralatan ruang angkasa, telekomunikasi, komputer, peralatan kontrol industri dan elektronik otomotif. Suhu operasi maksimum 130 oC dengan Tg (Glass Transition) berkisar 115 - 125 oC. Memenuhi standar UL 94V0, BSI, CSA dan VDE. Tersedia dengan ketebalan bahan: 1.6 mm - tembaga: 35 um untuk satu muka dan tebal: 0.8 mm, 1.5 mm, 1.6 mm, 3.2 mm - tembaga: 35um bagi desain PCB dua muka Plating ThruHole (PTH) maupun Non-Plating ThruHole (NPTH).
          FR4-HF disediakan untuk kebutuhan aplikasi elektronik frekuensi tinggi hingga 5 Ghz bahkan 10 Ghz. Bahan ini memiliki kestabilan Dk (Permittivity) dan Df, Loss Tangent seperti dapat dilihat pada tabel spesifikasi FR4-HF. Selain Dk dan Df, bahan ini memiliki Tg (Glass Transition Temperature) yang cukup tinggi yaitu 180o C.
         Tebal bahan yang tersedia 0.8mm dengan ketebalan tembaga 35mm untuk setiap sisinya. Stok bahan baku yang tersedia hanya untuk layanan mencetak layout PCB di tempat kami dan tidak dijual tersendiri.

Plating Thruhole (PTH) & Non Plating Thruhole (NPTH)
          Plating Thruhole yang dimaksud adalah penyambungan antar layer melalui lubang kaki komponen atau pad dibuat sengaja (via) yang diberi lapisan tembaga sehingga jalur masing-masing layer tersebut terkoneksi dengan baik. Lapisan tembaga tersebut dibentuk dengan bantuan electro-plating dengan ketebalan tembaga lebih kurang 25 mikron untuk satu sisi.
          Agar terbentuknya plating thruhole, maka diperlukan annular ring yang memadai yaitu minimum sebesar yang ditentukan dalam daftar DFM. Tanpa annular ring, plating thruhole tidak terbentuk. Sedangkan untuk Non Plating Thruhole (NPTH) ialah pembuatan printed circuit board tanpa sambungan tembaga dalam lubang kaki komponen maupun via yang dibentuk.

Solder Mask
          Warna standar soldermask adalah HIJAU, BIRU, HITAM dengan daya tahan ‘Lead-Free Solder Wave’ pada suhu 288 oC dalam 10 detik. Sedangkan warna lain seperti MERAH dan KUNING harus melalui pesanan khusus dengan pembebanan biaya tambahan. Semua soldermask mengalami toleransi melebar sebesar 0.20 mm agar penetrasi penyolderan lebih baik.

Legend Mark
          Standar identifikasi komponen diberi warna PUTIH untuk soldermask/bahan dasar berwarna gelap. Sedangkan untuk bahan dasar/soldermask berwarna terang akan diberikan warna identifikasi komponen HITAM (apabila stok tinta tersedia).

Anti Oksidasi
Tembaga Terbuka. Bila pada proses perakitan diperlukan hanya tembaga terbuka yang akan disolder, maka lapisan anti korosi yang dipakai adalah Organic Solderability Preservatives (OSP). Pada umumnya rata permukaan akan lebih mudah untuk disolder. Daya tahan lapisan ini memiliki waktu terbatas. Hanya dapat melindungi oksidasi dan kelembaban dalam kurun waktu 1-2 minggu, sehingga perakitan harus segera dilakukan. Dengan cara demikian semua tembaga akan terlindungi oleh timah.
Sepuh Perak. Lapisan tipis perak dipermukaan tembaga dapat mengurangi terjadinya korosi. Namun, secara alami lapisan perak ini masih dapat berubah terhadap udara. Dalam waktu 4-6 bulan (jika dalam keadaan tertutup rapat dapat bertahan hingga 12 bulan), lapisan perak akan berubah warna kehitam-hitaman. Sebelum lapisan perak berubah warna, pemasangan dan penyolderan komponen harus segera dilaksanakan agar terlindungi oleh timah. Penyolderan relatif mudah.
Hot Air Solder Lavelling (HASL). Jenis anti oksidasi ini menggunakan bahan timah solder dengan teknik penyemprotan udara panas ke PCB. Perlu diperhatikan, tebal lapisan timah kadang kurang merata pada landasan terutama merakit surface mount devices (SMD) dengan mesin penempatan komponen otomatis.

Aneka Bentuk Pemotongan
         Gunakan mechanical layer atau satu layer khusus untuk potong bentuk sembarang. Standar penggunaan pada Mechanical Layer 2. Kemudian berikan catatan kepada pihak pembuat PCB-nya.
Bentuk pemotongan digambar dengan menggunakan lebar jalur 1.00 mm. Besaran ini sesuai dengan ukuran pisau yang dipakai.
         Potong bentuk sembarang yang berlebihan (banyak) akan dikenakan biaya tambahan sesuai dengan waktu pengerjaan dan tingkat kerumitan bentuk.

 

Jasa Potong Manual
          Layanan pemotongan manual diperlukan, jika pemotongan lurus dan tidak memerlukan mesin CNC dengan biaya yang ekonomis. Mesin yang dipakai adalah mesin pemotong manual sejenis gunting memiliki 2 sisi pisau tajam sebagai pembelah.
          Hasil dari pemotongan ini tidak dapat menghasilkan tepi yang halus dan memiliki toleransi kurang presisi untuk setiap bentuk pemotongannya.

 

Panelisasi
          Dalam satu layout desain, jumlah outline diharapkan hanya satu saja. Panelisasi dilakukan oleh bagian produksi agar disesuaikan dengan mesin produksi dan memudahkan pengerjaan sehingga jumlah outline dalam satu panel sudah optimum. Ukuran panel terkecil adalah 75 cm2 sesuai ukuran minimum pemesanan.
          Apabila ditemukan bentuk outline kembar pada satu layout, maka desain itu dianggap merupakan satu kesatuan, sehingga hasil akhir dipotong menjadi satu keping saja. Permintaan tambahan menggunakan router untuk pemisah outline kembar akan dikenakan biaya tambahan sesuai dengan panjang routing yang akan memisahkan outline kembar itu. Dapat juga menggunakan layanan tambahan CNC Router atau Jasa Potong Manual seperti diuraikan sebelumnya.

 

Inspeksi Kasat Mata
          Semua pemeriksaan dilakukan dengan pandangan mata dengan bantuan alat pembesar pandang obyek. Oleh karena itu, hasil produksi mungkin masih terdapat kesalahan seperti thruhole tidak tersambung, jalur putus maupun korsleting/hubungan singkat. Untuk menghasilkan produksi lebih baik, pemesan dapat meminta dilakukan test elektrikal dengan tambahan biaya sesuai daftar.
Electrical bare board test dapat dilakukan dengan bantuan alat khusus yaitu mesin flying probe tester. Mesin ini memerlukan penandaan dan ketentuan-ketentuan khusus yang diuraikan lebih lanjut pada bagian Electrical Bare Board Test berikut ini.

Electrical Bare Board Test
          Tujuan elektrikal test ini untuk menghilangkan kemungkinan thruhole tidak tersambung, jalur putus atau ada hubungan singkat dari pola gambar yang terbentuk pada setiap layer-nya.
Metoda pemeriksaan yang dipakai biasanya dengan cara memberikan arus tertentu pada netlist yang ada untuk mengetahui apabila jalur putus atau thruhole tidak tersambung. Sedangkan untuk pemeriksaan hubungan singkat dilakukan dengan cara memberikan tegangan tertentupada netlist yang berdekatan. Besaran parameter arus dan tegangan yang digunakan dapat dilihat pada tabel Parameter Test Elektrikal.
           Alat periksa ini dapat berupa fixture jig/papan berjarum tetap atau flying probe/jarum penguji bergerak. Pada pemeriksaan dengan jumlah PCB sedikit dipakai mesin flying probe tester. Mesin ini memiliki 4 lengan dengan jarum penindai yang dapat bergerak cepat memeriksa sesuai netlist yang disiapkan sebelumnya. Persiapan netlist ini membutuhkan ketentuan-ketentuan dan aturan-aturan tertentu agar pemeriksaan elektrikal ini dapat dilakukan. Aturan dan ketentuan itu antara lain:

     
 

Tanda Fiducial.Memberi tanda pad bujur sangkar sebesar 2 mm x 2 mm tanpa lubang, tidak tertutup soldermask dan tidak tersambung oleh jalur vertikal maupun horizontal. Tanda Fiducial ini paling kecil minimum sebesar 1.5mm x 1.5mm ditempatkan pada desain PCB di ujung sebelah kiri bawah dan/atau di ujung kanan atas, baik layer atas maupun layer bawah. Biasanya dilakukan pada layer atas sebanyak dua buah pada ujung kiri bawah dengan posisi berdekatan satu sama lainnya dan tidak terlampau menepi ke ujung besaran PCB. Diharapkan tanda fiducial ini tidak terlampau besar berlebihan karena mempengaruhi ketelitian pemeriksaan. Tujuan pemberian tanda fiducial ini ialah menentukan posisi titik acuan dari satu titik ke titik lainnya agar mendapatkan ketelitian posisi pads yang akan di uji netlist-nya. Sebagai contoh dapat dilihat pada gambar petunjuk tanda fiducial.
Rangkaian Bukan Jalur. Jika dalam desain PCB terdapat rangkaian bukan jalur, misalnya garis batas tepi ujung, lubang-lubang penanda referensi, lubang-lubang baut/mur dan polygon yang tidak tersambung sesuai netlist, maka rangkaian tersebut tidak dapat di uji dan rangkaian tersebut akan dihilangkan pada saat pengujian. Kesalahan hubungan singkat pada jalur dan jalur terputus hanya akan diperiksa dengan cara pemeriksaan visual.
Keterbatasan Pemeriksaan. Seperti diuraikan dalam bagian Gerber Composite Data, pemeriksaan desain PCB dengan menggunakan composite data hanya akan diperiksa data trak layer-nya saja. Polygon composite data tidak akan diikut-sertakan. Lubang mur-baut, tulisan-tulisan, label, logo serta jalur yang tidak berhubungan dengan rangkaian akan dipisahkan dan tidak akan diikut-sertakan pada pemeriksaan dengan menggunakan mesin QC ini.

 

Jangka Waktu Pengerjaan
Secara umum pada kondisi normal, lama pengerjaan berkisar antara 4-5 hari untuk jumlah kurang dari 5 buah dengan ukuran maksimum, kecuali semua mesin dalam kapasitas berlebihan (overload). Jadwal dihitung mulai desain PCB setelah diteliti dan tidak bermasalah. Pada kebanyakan kasus, desain PCB belum memenuhi kriteria DFM. Untuk jumlah yang lebih banyak serta kebutuhan jadwal yang lebih ketat, pemesan dapat berkonsultasi lebih lanjut.

 

Cara Pemesanan
Ada beberapa cara melakukan pemesanan.

Cara pertama, mendatangi tempat penerimaan order PCB - beralamat Jl. Jakarta No. 36 A, Bandung 40272, Indonesia; dengan membawa desain file PCB dalam bentuk USB Memory.

Cara kedua, mengirim file melalui email: charlestjandra2801@gmail.com ; selc-pcb@bdg.centrin.net.id

Jangan lupa untuk memberi informasi lengkap seperti jenis bahan PCB yang dipesan, jumlahnya, alamat penerima dan nomer telepon yang dapat dihubungi apabila ada hal penting agar tidak menghambat penyelesaian ordernya.

Cara ketiga, mengirim file PCB dalam bentuk CD ke alamat: Jl. Jakarta No. 36A, Bandung 40272, Indonesia - berikut keterangan seperti pada cara kedua di atas.
Jika desain PCB merupakan pesan ulang, maka catat nomer yang tertera pada bagian bawah artwork film dan kirimkan segera semua film-nya. Usahakan artwork film tidak rusak atau terlipat. Berikan karton pelindung sebelum dikirim.
           Desain PCB yang diterima akan diteliti dahulu, dilanjutkan dengan penerbitan penawaran harga. Pada penawaran tersebut akan dirinci spesifikasi PCB yang dipesan, jumlah pesanan, biaya ongkos kirim, biaya tambahan (bila perlu), jumlah uang yang harus ditransfer, jangka waktu penyelesaian, alamat penerima barang dan keterangan rekening bank. Teliti dengan seksama spesifikasi yang tercantum pada penawaran dan segera menginformasikannya jika ditemukan ketidak-sesuaian spesifikasi yang diminta.

 

Sistem Pelunasan Order
         Pembayaran transaksi dapat dilakukan dengan cara tunai, kiriman uang, kiriman eBanking, mBanking atau ATM tertentu. Nomer rekening ditulis pada setiap surat penawaran harga. Setelah melakukan transfer pembayaran, segera sampaikan bukti pembayaran agar desain PCB dapat diproduksi secepatnya. Desain PCB diproduksi efektif setelah dana kiriman uang masuk di rekening sesuai tercantum dalam penawaran. Hal lain yang berhubungan dengan masalah pembayaran dapat ditanyakan ke nomer telepon perusahaan atau melalui email.

 

Kontak Perusahaan
SELC - Sumber Elektronik
Jl. Jakarta No. 36 A, Bandung 40272, Indonesia
Tel. +62 (22) 7215656, 7210909, 7212888,
Fax. +62 (22) 7230799
charlestjandra2801@gmail.com [Order  PCB] ; selc-pcb@bdg.centrin.net.id